QCC3026定位High&Mid Tier headsets and speakers chip, 比 QCC3001/2有以下增强:1
QCC3026定位High&Mid Tier headsets and speakers chip, 比 QCC3001/2有以下增强: 1.功耗更低,降低一半功耗左右 2.改善了RF链路设计,降低BOM成本 3.支持BLE 2Mbps feature 4.支持on-board sensor hub 5.支持Qualcomm TrueWireless(TWS) Plus 功能 |